格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。 格隆汇11月26日丨欣旺达(300207.SZ)在投资者关系表示，公司2024年上半年发布的LFP欣星驰电池充电倍率可达到6C，全场景实现10分钟充电至80%电量，能量密度能达到450W